A ascensão da IA está a fazer ao resfriamento dos centros de dados o que fez à computação em si: concentrar o poder onde costumava estar espalhado.Os racks com GPUs exigem agora rotineiramente 20 ¥40 kW ou mais por rack ¥ várias vezes as densidades tradicionais ¥ e resfriamento no nível do quarto, por mais bem projetado, está lutando para alcançar o calor que é gerado centímetros do chip.

O modo de falha não é a temperatura média, é o ponto quente.A redução silenciosa dos processadores e a redução da vida útil do hardwareO design de refrigeração que ignora a densidade do nível do rack está a projetar para as cargas de ontem.

O resfriamento baseado em fileiras (em fileiras) é a resposta pragmática para a maioria dos sites com capacidade de IA.Ao colocar as unidades de arrefecimento diretamente ao lado dos racks ̇ normalmente 8 ̇ 60 kW por unidade ̇ o percurso do frio é encurtado para alguns metros, o ar quente e frio não se misturam mais na sala, e a capacidade é implantada exatamente onde a carga está.sem re-engenharia de todo o salão.

Uma arquitetura híbrida de unidades em fileira nas fileiras de GPU que lidam com zonas de alta densidade, unidades de nível de sala que cobrem cargas gerais de TI,com redundância de ventilador N+1 A pergunta que os compradores devem fazer não é "líquido ou ar", mas "se o meu arrefecimento está implantado onde a minha carga está realmente".

HAILOS, fabricante chinês de refrigeração de precisão, oferece unidades de refrigeração em fila de 8,1 a 60,1 kW em versões de água refrigerada e de expansão direta, com opções de resfriamento livre (economizador),N+1 redundância de ventiladores, certificação CE e configurações de tensão e ambiente baixo personalizadas até -35°C.

Contacto:Informações: info@hailos-hvac.comO WhatsApp +86 130 1227 2328