L'ascesa dell'IA sta facendo al raffreddamento dei data center quello che ha fatto al calcolo stesso: concentrando il potere dove era distribuito.Gli rack GPU-heavy ora richiedono di routine 20-40 kW o più per rack, per quanto ben progettato, sta lottando per raggiungere il calore generato centimetri dal chip.

In una stanza raffreddata a un confortevole 24°C, un rack AI ad alta densità può comunque far funzionare l'aria di aspirazione 10°15°C più calda del resto della sala,strangolamento silenzioso dei processori e riduzione della durata dell'hardwareLa progettazione di raffreddamento che ignora la densità a livello di rack è progettata per i carichi di ieri.

Il raffreddamento basato su fila (in-row) è la risposta pragmatica per la maggior parte dei siti con capacità di IA.Posizionando le unità di raffreddamento direttamente accanto ai rack ̇ tipicamente 8 ̇60 kW per unità ̇ il percorso di raffreddamento viene ridotto a pochi metri, l'aria calda e fredda non si mescolano più in tutta la stanza, e la capacità è distribuita esattamente dove si trova il carico.senza riprogettare l'intera sala.

In particolare, la maggior parte degli operatori non ha bisogno di raffreddamento liquido per avviarsi.con ridondanza di ventilatori N + 1 La domanda che gli acquirenti dovrebbero porre non è "liquido o aria" ma "il mio raffreddamento è distribuito dove è effettivamente il mio carico".

HAILOS, produttore cinese di sistemi di raffreddamento di precisione, offre unità di raffreddamento in fila da 8,1 a 60,1 kW in versioni ad acqua refrigerata e ad espansione diretta, con opzioni di raffreddamento gratuito (economizer),N+1 ridondanza di ventilatori, certificazione CE e configurazioni di tensione e ambiente bassi personalizzate fino a -35°C.

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