인공지능의 성장은 데이터센터 냉각에 컴퓨터 자체에 했던 것과 같은 영향을 미치고 있습니다. 전력을 전원이 흩어져 있던 곳에 집중시키고 있습니다.GPU가 많은 래크는 현재 래크당 20~40kW 이상 요구합니다. 전통적인 밀도의 몇 배 정도입니다. 그리고 방 수준의 냉각아무리 잘 설계되어 있더라도 칩으로부터 몇 센티미터 떨어진 곳에서 발생하는 열에 도달하기 위해 고군분투하고 있습니다.

고밀도의 인공지능 랙은 편안한 24°C까지 냉각된 방에서는 여전히 다른 홀보다 10~15°C 더 뜨거운 흡입 공기를 사용할 수 있습니다.조용하게 프로세서를 억제하고 하드웨어의 수명을 단축랙 수준의 밀도를 무시하는 냉각 디자인은 어제의 부하를 설계합니다.

줄에 기반한 냉각은 인공지능이 가능한 대부분의 사이트의 실용적인 해결책입니다.냉각 단위를 바로 래크 옆에 배치함으로써 일반적으로 단위당 860 kW 냉각 경로는 몇 미터로 단축됩니다., 더 이상 온기와 차가운 공기가 방 전체에 섞이지 않고, 용량이 부하가 있는 곳에 정확히 배치됩니다. 또한 점진적으로 확장됩니다.전체 홀을 재설계하지 않고.

가장 중요한 것은 대부분의 운영자가 액체 냉각을 필요로 하지 않습니다. 하이브리드 아키텍처는N + 1 팬 부하와 함께 AI 전환의 대부분을 액체의 비용과 복잡성의 일부로 커버합니다.구매자들은 물어야 할 질문은 "액성 또는 공기"가 아니라 "내 냉각이 실제로 있는 곳에 배치되어 있는가"입니다.

중국에 본사를 둔 정밀 냉각 제조업체 HAILOS는 냉각 물 및 직접 확장 버전의 8.1에서 60.1 kW의 직렬 냉각 단위를 제공하며 무료 냉각 (경제화) 옵션을 제공합니다.N+1 팬 부하, CE 인증 및 사용자 정의 전압 및 낮은 환경 구성 -35 °C까지.

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